1.引脚在芯片上的集成电路封装构造及其芯片承载件
2.在集成电路元件上的激光标记
3.集成多路增益比较控制放大电路
4.增加抗干扰能力的方法和集成电路
5.用于混合信号集成电路的低串扰衬底
6.一种集成电路芯片产品寿命的评估方法
7.一种缩小集成电路芯片面积的方法
8.集成电路版图寄生参数的反标/分析流程
9.等离子显示设备及其驱动方法和寻址驱动集成电路模块
10.集成电路的热涡流改善方法及结构
12.横向双扩散场效应晶体管及含有它的集成电路
13.电机速度控制集成电路
14.多模通信集成电路及其进行信息交互的方法
15.具有非易失性存储器的集成电路及其写入保护方法
16.用于集成电路制造之多层覆盖测量及修正技术
17.利用碳纳米管复合互连通路的集成电路芯片
18.具有很小尺寸的读出二极管的集成电路
19.具有多种隔离体绝缘区宽度的集成电路
20.带有退火玻璃浆的集成电路封装
21.带有玻璃层和振荡器的集成电路封装
22.集成电路及用于存储器存取控制的方法
23.用微通道中的冷却剂流和微通道中的薄膜热电冷却器件冷却集成电路管芯
24.用于包交换控制的集成电路和方法
25.发光集成电路及光学头以及使用该光学头的图像形成设备
26.一种集成电路封装用的脱模料
27.集成电路卡
28.高速集成电路封装
29.高速集成电路封装
30.高速集成电路封装
31.集成电路和事务撤销方法
32.用于集成电路设计和制造的方法和架构
33.AV内容处理设备、AV内容处理方法、AV内容处理程序及AV处理设备中使用的集成电路
34.在电接触的被掩埋材料上具有有源区的横向介电隔离的集成电路以及制造方法
35.用于射频应用的单片集成电路
36.制造集成电路的方法
37.通信服务映射的集成电路和方法
38.一种集成电路封装后处理用去毛刺溶液
39.电路设计工具中SPICE的集成方法
40.一种对集成电路关闭内部功能的实现方法
41.判断集成电路处理速度的测试系统与测试方法
42.传感器阵列集成电路
43.集成电路和用于事务中止的方法
44.影像声音处理用集成电路
45.集成电路测试卡
46.集成电路元件及其形成方法
47.具有三维载体安装集成电路封装阵列的电子模块
48.集成电路及其制造方法
49.与标准集成电路工艺兼容的硅基DBR激光器及其工艺
50.充电电路、集成电路及控制方法
51.带有模拟连接矩阵的集成电路
52.用于集成电路芯片的可堆叠托盘
53.层内电容降低的集成电路布线结构
54.集成电路、制造该集成电路的方法与组件以及具有该集成电路的移动电话
55.一种用于集成电路衬底硅片的清洗剂及其清洗方法
56.集成电路、获取集成电路技术资料的方法
57.集成电路、获取集成电路技术资料的系统及方法
58.数据传输的集成电路连接结构及方法
59.具有集成放大器及预畸变电路的光学发射器
60.选择性涂覆复合材料表面的方法、使用该方法的微电子互连制造和集成电路
61.用于发出事务的集成电路和方法
62.制作电容器的方法及包含此种电容器的单片式集成电路
63.具有抗ESD电容器的集成电路布置和相应的制造方法
64.用于时隙分配的集成电路和方法
65.集成电路测试器
66.最佳化集成电路布局的方法
67.一种可去除残余硅的体硅MEMS与CMOS电路集成的方法
68.修护集成电路上的故障的方法以及系统
69.叠层型集成电路芯片及封装
70.集成电路
71.非易失性存储单元与集成电路
72.集成电路间信号传递的系统及方法
73.提供可配置数量的信号通道的专用集成电路及其设计方法
74.包括集成电路的移动设备和关断这种电路的电源的方法
75.信息处理设备、集成电路、数据传送控制方法、数据传送控制程序、程序存储介质、程序传输介质和数据存储介质
76.用于虚拟电源的集成电路布局
77.高频接收器及其使用的集成电路、使用它们的便携设备及其使用的发射器、以及它们的制造方法
78.一种集成电路封装用的清模料
79.用于制造集成电路器件的方法和系统
80.一种集成电路双极电路中接触孔的制造工艺
81.缓冲以优化片上网络中突发脉冲长度的集成电路和方法
82.制造电子集成电路的方法以及由此获得的电子集成电路
83.集成电路屏蔽系统
84.集成电路用的总线系统
85.具有贯通安装孔的集成电路热管传热片
86.包括带有金属电极的电容器的集成电路以及制造这种电容器的方法
87.在铜金属化集成电路之上具有保护性防护层可焊金属接头的接触点的结构和方法
88.具有静电放电保护器件的集成电路芯片
89.集成电路后道封装塑封成型方法
90.在制备集成电路产品过程中用于干燥构图晶片的组合物和方法
91.用于将球栅阵列集成电路设备连接到测试电路的插座
92.灵活的引线框架结构以及形成集成电路封装件的方法
93.集成电路堆叠系统及方法
94.集成电路插座拐角缓和
95.集成电路及其测试方法
96.制造集成电路部件的方法和系统
97.利用微机电系统制造集成电路的可重构掩模的方法和器件
98.优化集成电路芯片的方法
99.基于多步长迷宫算法的模拟集成电路自动布线方法
100.在高压集成电路中实现STI的方法
101.高压集成电路中制作高阻值多晶硅电阻的方法
102.集成电路金属硅化物方法
103.具有间接耦合的集成电路的连接器或其他电路元件
104.用于时隙分配的集成电路和方法
105.集成电路测试器
106.基于三维存储器进行自测试的集成电路
107.集成电路制造的扫描电子显微镜的样品结构及其制备方法
108.一种具有空气间隔的集成电路的制作方法
109.集成电路的制造方法及减少熔丝结构侵蚀的方法
110.利用抗反射涂层作为注入阻挡层的制造集成电路的方法
111.用于编程集成电路存储器的方法
112.微波毫米波低相位差宽频带数字衰减器集成电路
113.集成电路中的信号定时的重建
114.一种集成电路中的顶层金属线制作方法
115.集成电路及其形成方法
116.具有改进的电源信号连接的集成电路封装
117.用于执行测试的方法和集成电路
118.集成电路测试器<权利要求>
    一种集成电路测试器，用以对被测试对象进行测试，包含：　　　　ａ）电流单元，对于该被测试对象的输出引线进行电流的供给或抽取；以及　　　　ｂ）测定单元，进行该被测试对象的输出引线的输出的电压测定，依照该
<优先权>    日本2005年10月11日296019/05

<摘要>
    本发明的目的在于实现即使对于被测试对象供给或抽取电流，亦可正确地进行测试的集成电路测试器。本发明是对于用以测试被测试对象的集成电路测试器加以改进。本装置具备：电流单元，在被测试对象的输出引线进行电流的供给或抽取；以及测定单元，进行被测试对象输出引线的电压测定，依照被测试对象的输出电阻值及电流单元的电流值加以修正。
119.集成电路及其制造方法
120.光纤收发信机的集成存储器控制器电路
121.用于增强抗单事件干扰的集成电路结构
122.用于封装集成电路器件的方法和设备
123.集成电路元件可变性测量的方法和集成电路器件
124.测试或分析集成电路的方法和系统
125.高功耗集成电路过热保护方法
126.执行集成电路布线的方法
127.显示驱动用集成电路及其配线配置确定方法
128.在集成电路的制造中清洁背部蚀刻的方法
129.一种在集成电路中使用α多晶硅的方法
130.集成电路中厚金属电感的制作方法
131.用于制造集成电路的电容器器件的方法与结构
132.一种实现逻辑集成电路顶上的压焊块的应用方法
133.集成电路中的静电保护电路
134.集成电路中的静电保护电路
135.集成电路及其制造方法
136.交换集成电路连接架构和技术
137.采用内部集成电路总线传输控制信号的控制系统
138.用于配置信息处理系统集成电路的系统和方法
139.集成电路的接合结构及其制造方法
140.充电电池与集成电路芯片的封装
141.包含集成电路的电子器件
142.用于调整集成电路性能的设备和方法
143.立体声分离调整电路及其MOS集成电路
144.一种集成电路冲切成型设备
145.集成电路制造净室机构中的液体泄漏传感器的方法和系统
146.具有双列结构的液晶显示器驱动器集成电路
147.包括集成电路和电容元件的电子设备
148.集成电路制造中用于俄歇电子能谱的样品的处理方法
149.电能表专用集成电路的抗干扰电路结构
150.现场可编程门阵列集成电路器件的分布式存储器
151.集成电路或分立元件超薄无脚封装用引线框架
152.包括金属绝缘体金属电容器的集成电路及其制造方法
153.集成电路芯片上的I/O电路浮动电阻
154.在集成电路上执行电功能的方法及集成电路结构
155.形成具有精确特性的集成电路部件的系统和方法
156.集成电路卡
157.四乙基正硅酸盐(TEOS)氧化物于集成电路工艺中的应用
158.一种CMOS型低压差电压调整器集成电路的制造方法
159.一种无引线集成电路芯片封装
160.用于集成电路的电容结构
161.集成电路结构、显示器件模块及其检测方法
162.集成电路及其制造方法
163.高压功率集成电路用少子环隔离结构
164.高压功率集成电路隔离结构
165.具有高级加密标准核的集成电路及验证该标准核的外包
166.测试具有异步微控制器的集成电路的仿真和调试接口
167.集成电路芯片的单排焊垫结构
168.模块集成集成电路
169.集成电路或分立器件引线框架上涂胶的方法
170.集成电路或分立器件引线框架上涂胶装片的方法
171.集成电路梳形电容器及其形成方法
172.集成电路的电容器结构及其制造方法
173.用于定位集成电路版图中短路错误的方法和设备
174.集成的电路模块和具有这种集成的电路模块的多芯片电路模块
175.具有提供POE功能的集成电路元件的插座连接器组件
176.用于在集成电路中将数据分配给至少一个分组的方法
177.用于分组交换控制的集成电路和方法
178.支持各种驱动模式的显示驱动器集成电路和显示驱动方法
179.在集成电路中使用的电极结构
180.使用相互连接的三维层片将垂直封装的MOSFET和集成电路功率器件构建成集成模块
181.利用掺杂金属后的硫族化物材料的集成电路器件和制造
182.形成具有替代金属栅电极的集成电路
183.集成电路电阻器
184.用于集成电路的电源的自适应控制
185.视频格式检测器和包括该视频格式检测器的集成电路以及用于识别视频格式的不同标准和/或类型的方法
186.用于集成电路引线框架的合金材料及其制备方法
187.一种验证专用集成电路中多电源区域设计的方法及系统
188.一种集成电路随机序列号产生的方法
189.采用电感实现的射频信号集成静电释放保护电路
190.CMOS工艺中射频信号的集成静电释放保护电路
191.无线通信设备、置于无线通信设备的集成电路以及调整无线通信设备频率的方法
192."可以及累积误差的比特元率转换编码方法,转换编码器,及集成电路"
193."可抑制漂移误差的比特率转换编码方法,转换编码器,及集成电路"
194.荧光灯镇流器控制器集成电路
195.集成电路的电路单元和相关技术与方法
196.用超声化学镀制备集成电路铜互连线和阻挡层的方法
197.具有编程片内硬件的安全机制的用于加密和解密的集成电路芯片
198.具有无记忆的页面表的集成电路
199.用于封装集成电路晶片的封装和方法
200.制造薄膜集成电路的方法
201.双极型集成电路互连结构及其制造方法
202.一种SOI集成电路结构及其制作方法
203.用于实现高电压超声功能的集成电路
204.集成电路测试卡
205.集成电路测试卡
206.集成电路测试卡
207.基于三总线结构的智能监控单元专用集成电路
208.用于并行化集成电路计算机辅助设计软件的设备与方法
209.一种降低大规模集成电路漏电功耗的设计方法
210.集成电路芯片和封装
211.具有输入和/或输出Bolton焊盘的集成电路
212.用于最小化集成电路静态漏电的系统和方法
213.使用因特网协议与移动设备中的通用集成电路卡通信的系统和方法
214.用于集成电路封装用的环氧树脂模塑料及其制备方法
215.一种基于可编程器件的可控集成电路测试系统及方法
216.集成电路的制造方法、金属-绝缘层-金属电容形成方法
217.集成电路及集成电路的制造方法
218.集成电路制造方法
219.高频集成电路封装构造及其制造方法
220.集成电路和制造方法
221.集成电路的锁定方法
222.多层电容器和集成电路模块
223.用于集成电路单元的真空保持器
224.高速集成电路
225.能够使用设备向量路由多播数据分组的集成电路
226.除错系统及集成电路的扫描式除错方法
227.基于只读存储器的帧速率控制的集成电路及其设计方法
228.集成电路的形成方法及结构
229.集成电路堆栈构造及其制造方法
230.集成电路场效应管的结构
231.集成电路用电源保护电路
232.带有晶体管衬底偏置的集成电路的抑制闩锁电路
233.用于集成电路之间的点对点通信的物理接口内的检错
234.对向集成电路供电的并联连接调压器的控制
235.用于单片、硅基光电电路的设计、仿真和验证的集成方法
236.被冷却的集成电路
237.立体声/单声道切换电路及具有该电路的集成电路
238.混合信号集成电路
239.集成电路选择性缩放
240.使用智能功率技术的集成电路
241.高频集成电路
242.一种倒车雷达专用集成电路
243.多重微控制器集成电路芯片
244.集成电路结构及其制造方法
245.柔性电路板实现的LLC谐振变换器中无源元件集成结构
246.控制充电的集成电路及充电设备、检测蓄电池连接的方法
247.可测试集成电路
248.集成电路和集成电路封装
249.对与成像系统中的接收线圈集成的电路的自屏蔽封装
250.无胶带黏晶方式的集成电路封装方法
251.三维集成电路的形成方法
252.集成电路无源信号分配
253.使用背面检测和单个专用集成电路的压差测量
254.用于高清晰度多媒体接口集成电路的自测电路
255.集成电路开发系统
256.具有相变存储单元的集成电路和对相变存储单元寻址的方法
257.使用间距倍增的集成电路制造方法
258.具有提供POE功能的集成电路元件的插座连接器组件
259.连熔法生产集成电路用大口径透明石英玻璃管的方法
260.制造集成电路的方法
261.多时钟系统的集成电路平面布局规划方法
262.优化布线器设置以提高集成电路产量的方法
263.用于提供灵活的集成电路上片内终端控制的技术
264.集成电路芯片中的经涂覆的热界面
265.集成电路设计的制造方法与系统
266.带有信号和电力触点阵列的用于测试封装集成电路的测试触点系统
267.集成电路结构及其制造方法
268.多路编码集成电路并行工作的控制方法与电路
269.用于超声束形成器探头的混合集成电路
270.直接转换接收器射频集成电路
271.在显示模块上绑定集成电路芯片和软性线路板的方法
272.可同步多个输出信号的集成电路
273.集成电路参数调校方法
274.集成电路制造方法
275.无引线集成电路保护元件
276.用作集成电路器件熔丝的钨插塞
277.一种混合集成电路及基于其的同步整流驱动电路
278.一种片上集成的低噪声有源滤波器的自适应电路
279.对集成电路的物理工作参数进行监视
280.集成电路及用于测试多TAP集成电路的方法
281.集成电路自测试结构
282.具有可选的集成冷却电路的电灯和镇流器的组合
283.在集成电路中减少电磁耦合
284.一种视频图像数字处理芯片及封装该芯片的DIP集成电路
285.含有包括可编程电阻器的存储单元的集成电路以及用于寻址包括可编程电阻器的存储单元的方法
286.增强场效氧化物的方法和具有增强的场效氧化物的集成电路
287.一种在集成电路管芯上形成互连结构的方法
288.用于检查制造集成电路器件中使用的掩模的设备和方法
289.一种寻找集成电路布图设计中目标区域的方法
290.集成电路中的浅沟槽的防止
291.用于在集成电路上制造窄结构的方法
292.在集成电路制造工艺中平坦化一表面的方法
293.集成电路的结构
294.确定集成电路中的峰值功率需求的系统和方法
295.集成电路的制造方法
296.非易失存储器集成电路器件及其制造方法
297.具有真随机数发生器的集成电路
298.配置集成电路的系统和方法
299.结构化的集成电路器件
300.集成电路用引线框架铜合金带材的制造方法
301.集成电路、限电流系统和其方法
302.三维集成电路的实现方法
303.集成电路和制作存储单元的方法
304.集成电路中的可编程多周期信号传输
305.射频集成电路IQ信号叠代匹配法
306.具有集成无线电路的图形处理器
307.集成电路封装体及其装配方法
308.封装的集成电路元件
309.集成电路封装及其制造方法
310.集成电路的内连线结构
311.可编程集成电路中嵌入循环、递归控制模块
312.用于生产集成电路支撑框架的铁-镍合金带
313.集成电路的测试和老化系统
314.具有改进的器件安全性的集成电路
315.覆晶式集成电路构装方法
316.合并来自多个源的集成电路设计的方法
317."集成电路芯片、数据读取方法,和数据写入方法"
318.用于集成电路存储器的数据输出电路及其操作方法
319.表面贴装类集成电路产品的分离方法及其模具
320.离线集成电路芯片的辅助电压源及其控制检测系统
321.开关器件、用于该开关器件的驱动和制造方法、集成电路器件和存储器件
322.一种用于去除集成电路光刻胶的清洗液
323.一种集成电路组合
324.配置集成电路的方法和系统
325.集成电路组件的组装治具
326.脉宽调变电路及用于脉宽调变电路中的脉宽调变集成电路
327.集成电路芯片中的自纠错高速大范围梯状分频器
328.用于集成电路的碳纳米管基填料
329.集成电路纳米管基衬底
330.用于集成电路器件的碳纳米管基传导连接
331.定制老化多内核集成电路芯片的内核的系统和方法
332.场效应晶体管、集成电路元件及其制造方法
333.受测试集成电路的预测性自适应电源
334.基于多水平划分法的大规模集成电路划分方法
335.具有天线控制的集成调谐器电路
336.定制式专用集成电路及交换数据包和VoIP包的方法和系统
337.音乐再现设备、方法、存储介质和集成电路
338.一种用于集成电路的BGA型测试座和老化座
339.集成电路器件封装体及其装配方法
340.一种集成电路器件封装体及其组装方法
341.具有高质量因素的集成电路螺旋电感
342.存储器晶胞、集成电路
343.非易失性存储器单元集成电路及其制造方法
344.滤波处理集成电路
345.能有效控制电流电阻系数的集成印刷电路板及其生产工艺
346.用于连接监测集成电路制造的测试结构或线性阵列的方法和配置
347.电能计量集成电路芯片增益自动控制方法
348.集成电路高温动态老化多产品复用测试板
349.集成电路用的引线框架的制造方法
350.具有用于产生识别数据的金属可编程的金属层的集成电路结构及其制造方法
351.减少集成电路泄漏电流的方法和设备
352.集成电路和保护电路
353.极化调制、极坐标调制方法、集成电路和无线电传送设备
354.形成集成电路的方法
355.集成电路封装构造及其抗翘曲基板
356.集成电路模块
357.标准组件集成电路的布局架构及其形成方法以及数字系统
358.集成电路及其制造集成电路的方法
359.用于调整集成电路的温度的组合件
360.铝碳化硅集成电路管壳的凝胶注模材料组合物及制备产品的方法
361.驱动集成电路、液晶显示器、显示系统和驱动IC的方法
362.集成电路的制造方法
363.系统在封装中的集成电路及其封装方法
364.一种集成电路及集成电路的布线与版本号修改的方法
365.降低栅致漏极泄漏电流的集成电路驱动电路及操作方法
366.集成电路、集成电路自测试方法和包括该集成电路的光盘设备
367.用于可编程传感器补偿集成电路的毫伏输出电路
368.能够进行闪速存储器存储管理的集成电路
369.集成电路测试中使用的触点
370.双态制造数据处理方法、系统及所制造的集成电路产品
371.集成电路的可制造性设计方法
372.集成电路以及制作集成电路的方法
373.集成电路
374.全球卫星定位系统及其控制集成电路及集成电路制作方法
375.集成电路设计方法、设计设备、系统、基片、封装和电路
376.一种砷化镓单片微波集成电路功率放大器热沉的制作方法
377.集成电路封装体及其制造方法
378.高频集成电路封装构造及其制造方法
379.利用下方焊接来定义晶粒功能的集成电路及其制作方法
380.集成电路及形成集成电路的掩模组
381.包含基于SOI的光学部件的多个集成电路的垂直堆叠
382.铁路用含集成电路的车票
383.集成电路测试系统及方法
384.增进嵌埋凸块接合性的高频集成电路封装构造及制造方法
385.集成电路封装构造及其使用的多层导线架
386.电可再编程熔丝器件、其制造方法及集成电路器件
387.与其它类型电路集成的MRAM器件
388.OFDM接收机、集成电路以及接收方法
389.高密度集成电路构装结构及其方法
390.集成电路芯片安装结构以及显示设备
391.内嵌在集成电路的电磁干扰抵消电路
392.八路数字电视复用器专用集成电路芯片
393.具有至少两个时钟系统的集成电路
394.集成射频电路
395.集成电路外挂软件的加密方法
396.以印刷方式构装集成电路的方法
397.集成电路元件构装于玻璃基板上的方法
398.形成具有MONOS元件与混合信号电路之集成电路的方法
399.集成电路插座
400.脉宽调制集成电路芯片
401.集成电路
402.集成电路
403.在绝缘衬底上形成的场效应晶体管以及其集成电路
404.集成电路组件的制造方法
405.集成电路
406.具有成一体的屏蔽件的集成电路插座组件
407.双注模集成电路封装
408.加强的集成电路
409.用于铜集成电路内连线的铜电镀液组合物
410.集成电路的接脚连接状态检测电路
411.一种缩短循环码纠错译码算法的集成电路实现方法及电路
412.脱氧核醣核酸逻辑集成电路的制造方法
413.深亚微米集成电路Cu阻挡层的制备工艺
414.集成电路管脚的双用途以及在所述管脚上的信号切换
415.具有谐波抑制和软启动功能的电机调速集成电路
416.具有用倒装片技术固定的集成电路的卡元件
417.用于通信设备的、带有并行通道的纵横制集成电路
418.一种用作集成电路封装基板材料的制造方法
419.自动化集成电路整机测试控制方法
420.制造具有浅结的集成电路的方法
421.一种集成电路工艺中掩模板设计配置方法
422.荧光灯集成电路电子镇流器
423.集成在微电子电路内的线圈和线圈系统及微电子电路
424.以晶片级形成堆积管芯集成电路芯片封装件的方法
425.基于知识产权的大型集成电路设计系统及设计方法
426.制造具有驱动集成电路的阵列衬底的方法
427.时钟发生电路、集成电路存储器件和使用这种器件的方法
428.集成电路(IC)芯片中实现的图象处理设备
429.时钟发生电路以及包含这种时钟发生电路的再生音频信号的集成电路
430.用于集成电路的可控制和可测试的振荡器
431.集成电路测试的压缩测试计划生成、测试序列生成和测试
432.用于集成电路的连接器以及在集成电路上使用的组件
433.高功率表面黏著集成电路的测试方法及测试座的制作方法
434.集成电路测试基台结构改进
435.异质结BICOMS集成电路的制造方法
436.具有存储器阵列的高密度集成电路
437.包含复合集成电路结构的集成电路及其设计方法
438.三维只读存储器集成电路
439.具有双浮置闸极存储晶胞的集成电路及其制造方法
440.多阈值MIS集成电路器件及其电路设计方法
441.适用于集成电路芯片的信号检测方法
442.数字图像缩放集成电路的设计方法
443.用于集成电路的有源封装
444.喷墨制作的集成电路
445.带公差设置功能的数显千分尺集成电路及其实现方法
446.用于集成电路中的静电放电保护的电路和方法
447.在圆片面上形成集成电路封装的方法
448.集成电路的多层基板及其介层孔排列方法
449.用于宽间隙基片接合的多层集成电路
450.集成电路键合用铝－％硅细丝母料的电磁铸造法
451.集成电路键合线的连续热处理高精度温控方法
452.直流－直流变换集成电路
453.用于集成电路托盘的聚苯氧类复合树脂组合物
454.使用集成电路串联总线介面实现事件处理的方法
455.一种用于集成电路的散热器
456.用于具有温度补偿基准电压发生器的集成电路的内部电源
457.集成电路的内建电感及利用深沟渠阻断寄生电流的结构
458.超大规模集成电路多层铜布线化学机械全局平面化抛光液
459.具有普通通信接口的集成电路
460.仿真系统中使用的具有集成调试功能的可重构集成电路
461.集成电路中的动态功率控制
462.通用串行总线接口快闪存储器集成电路
463.具有三维载体安装集成电路封装阵列的电子模块
464.设计系统大规模集成电路的方法
465.集成电路器件中用的低功率稳压电路
466.包含数字视频储存接口用来连接到使用DMA的图形总线的RAMDAC集成电路图形子系统
467.基于等效电路的集成电路电源网络瞬态分析求解的方法
468.用于降低集成电路振荡器功耗的方法和电路
469.可按处理对象数据来降低功耗的图像编码集成电路
470.灯塔式专用集成电路
471.集成电路封装<摘要>
    本发明涉及集成电路封装。一种集成电路包括衬底以及汽相沉积的封装材料，该衬底包括有源区域，该汽相沉积的封装材料封装该有源区域。
 
472.集成电路的防窜改封装
473.集成电路的阻断电路
474.集成电路处于未通电状态时的总线操作
475.消除占空比误差的累积的集成电路
476.测试集成电路晶片和晶片测试器间信号通路的方法和设备
477.形成方法以及包含增强表面面积导电层的集成电路结构
478.形成方法以及包含钌和包含钨层的集成电路结构
479.与微光学器件和电子集成电路集成在一起的顶部照明光电子器件
480.集成电路之制造方法
481.用于制备集成电路引线框的硬化铁-镍合金及其制备方法
482.校准集成电路晶片测试仪定时的系统
483.内部和外部元件最少的镇流控制集成电路
484.用于计算机通信的集成电路卡
485.一种集成电路模块
486.集成在印刷电路板中的磁通闸门传感器及其制造方法
487.光刻编程集成电路
488.存储器集成电路
489.集成电路插座
490.器件和制造集成电路的方法
491.具有限流功率输出的集成电路和有关方法
492.用于集成电路熔丝的单脉冲切断的紫外激光系统和方法
493.具有集成电路的电子芯片组件及其制造方法
494.集成电路制造方法
495.用于集成电路检验的高精度计时模型
496.芯片上的集成电路栓锁现象防护电路
497.集成电路的虚拟图案
498.用于逻辑集成电路的嵌入式电容结构
499.集成电路芯片和晶片及其制造和测试方法
500.集成电路基板通孔的制造方法
501.集成电路的钉架构造
502.用于降低混合型集成电路中噪声的系统和方法
503.用于混合信号集成电路中单管脚复位的系统和方法
504.集成电路
505.集成电路浅沟槽隔离方法
506.包括导电迹线、焊盘和微通孔的电路制作方法和使用这种方法制造高集成密度的印刷电路和多层组件
507.用于灯具加热和减光控制的集成电路
508.集成电路实时检测的系统结构及其测试方法
509.集成电路卡终端
510.集成电路制造的机台监控方法与系统
511.集成电路元件的安装结构与安装方法
512.提供与温度变化无关的恒定延时的集成电路器件
513.光探针扫描集成电路用光刻系统中振动刻写方法
514.一种铁电单管锁存结构以及嵌入式不挥发逻辑集成电路
515.集成电路结构表面涂覆金属的方法
516.集成电路制造的推拉双向式派工方法
517.基于模块变形的集成电路宏模块布图规划和布局方法
518.一种集成电路的金属焊垫及其制作方法
519.用素数因子算法的快速离散傅立叶变换和反变换数字模拟混合集成电路
520.集成电路全速电流测试方法
521.电磁感应系统的特殊应用集成电路
522.集成电路晶圆包装盒装填工具
523.集成在印刷电路板中的磁通闸门传感器及其制造方法
524.用于集成电路芯片的冷却系统
525.集成电路器件的安装构造和安装方法
526.有线电视调谐器及所应用的单片集成电路
527.集成电路卡
528.用于带引线的集成电路的三维检测
529.用于在集成电路间提供接口信号的方法和电路
530.集成电路测试插口
531.服务提供方法和集成电路
532.集成电路
533.模拟•数字混装集成电路
534.在集成电路间的环境中具有可编程地址的集成电路
535.包括具有集成的主电容和集成的附加电容的集成电路的数据载体
536.具有用于嵌入式非易失性存储器的自测试器件的集成电路及相关测试方法
537.电流检测集成电路
538.有电源测试接口的集成电路
539.侦测集成电路受到非所欲的破坏的电路布置及方法
540.超大规模集成电路多层铜布线中铜与钽的化学机械全局平面化抛光液
541.具有平衡结构的构装集成电路
542.集成电路内建电感及利用P-N元件阻断寄生电流的结构
543.多功能高频集成电路结构
544.具备过电压保护功能的集成电路承载基板
545.用同步动态随机存取存储器作为光记录或再现设备前端集成电路中纠错和轨道缓冲的存储器
546.在晶片级上形成的集成电路封装
547.多芯片集成电路卡和使用该卡的集成电路卡系统
548.移动电话接收机集成电路
549.用于把两个集成电路直流上相互隔离的方法和设备
550.集成电路以及发送机/接收机
551.用于集成电路卡接插件的栓锁
552.单片高频集成电路结构及其制造方法
553.逻辑集成电路的信号传输延迟时间的评价方法
554.可编程存储器存取接口类型的集成电路微处理器及方法
555.用堆叠集成电路芯片平面阵列的方式来制作单片电子组件的方法
556.发声音频乐音的电子波形产生的方法和集成电路
557.集成电路处理器的测试部
558.集成电路插座
559.集成电路卡通用变码印鉴器
560.集成逻辑电路和电可擦可编程只读存储器
561.平面介质传输线和使用该传输线的集成电路
562.塑料模制的具有小平直度偏差引线的集成电路组件
563.存贮器集成电路及其制造方法
564.万门级互补场效应晶体管集成电路的制造方法
565.降低母线电压的集成升压式高功率因数电路
566.控制信息存储盘的集成电路
567.限定使用次数的集成电路
568.用于集成电路的多层互连结构及其制造方法
569.数据接收设备、解调电路和集成电路
570.在集成电路上形成导电路径的导体和方法
571.集成电路的温度管理
572.集成电路器件测试处理机
573.用于亚微米超大规模集成电路的金属间介质平面化
574.集成电路中介电层的制造方法
575.一种防伪方法及有关的专用集成电路
576.具有过量的A－位及B－位调节剂的ABO薄膜及用此薄膜制成集成电路的方法
577.一种晶闸管移相触发电路和该触发电路与晶闸管的集成模块
578.改进计时器性能的集成电路输入/输出处理器
579.具有固定桁条的集成电路触点
580.具有展露集成电路芯片窗口的集成电路器件及其相关方法
581.带有集成去耦电容器的集成电路
582.高密度集成电路内连线与导体形成方法
583.利用偏离连线和支撑块空腔制造双面连线集成电路封装
584.用于透射电子显微术的集成电路平面图样品的制备方法及其观测方法
585.交流电超压讯号触发发音集成电路发音之方法
586.在集成电路上制造互连的多晶硅对多晶硅低电阻接触方法
587.驱动器集成电路的输出电阻测试仪及其测试方法
588.利用氧化物与多晶硅隔离垫制造高密度集成电路的方法
589.可巡回执行的离散余弦转换及其逆转换集成电路处理器
590.具有在存储器区域上定线的门阵列互连的集成电路
591.集成电路空气桥结构及其制造方法
592.单片集成传感器电路
593.滤波集成电路
594.含有各种不同容量电容的集成电路
595.集成电路气密封装法
596.具有至少一块用于处理数字化复合彩色视频信号的集成电路的彩色电视接收机
597.宽频带集成电路测试仪
598.具有埋置接点的集成电路制造工艺
599.适用于集成电路芯片的多重相位时钟信号缓冲电路
600.硅基底上附有热熔粘合剂的集成电路硅小片复合物的制做方法
601.高抗干扰HP-MOS系列集成电路
602.用于数字彩色电视接收机中数字色度信号的集成数字增益控制电路
603.场效应晶体管组成的集成电路和一种可编程序的只读存贮器
604.有自测试能力的超大规模集成电路
605.用在数字式电子仪器方面的集成电路
606.包含互补场效应晶体管的集成电路
607.单块数字集成电路
608.用于测试集成电路元件的电路结构
609.用于数字化电子设备的集成电路器件
610.具有向后接脚相容性的大规模集成电路微处理机芯片
611.具有引腿向后兼容性和功能向前可扩性的大规模集成电路微处理机组件
612.具有倾斜外围电路的集成电路器件
613.用于算术运算和显示的集成电路
614.一种阵列重新配置设备以及特别适用于超大规模集成电路的方法
615.超大规模集成电路的局部互连方法及其结构
616.集成电路组件的直接安装
617.在多晶硅上具有平滑界面的集成电路
618.微型固态控制器专用CMOS集成电路模块
619.散热性能改善了的大规模集成电路封装
620.集成电路绝缘工艺方法
621.电子乐器伴奏发生器用集成电路
622.集成电路制造方法
623.至少包括一个双极平面型晶体管的单块集成电路的制造方法
624.多功能多值逻辑集成电路
625.变照度集成电路路灯光电自动控制器
626.性能稳定的集成电路卷烟水份测定仪
627.一种顶部基片连接的CMOS集成电路及其制造方法
628.制作ＣＭ０Ｓ集成电路的注入井和岛的方法
629.用于电钝化集成电路的一种布局
630.频显集成电路时间继电器
631.钟表上集成电路芯片的安装结构
632.数字集成电路
633.集成电路多相功率测量器
634.大规模集成电路的算术／逻辑运算部件
635.ＣＭＯＳ／ＮＭＯＳ集成电路
636.集成电路的保护结构
637.超大规模集成电路静态随机存储器
638.电源集成电路抗负载电压冲击的保护
639.集成电路电源脚的重新排列
640.数字式单相电度表用集成电路
641.电动机保护器专用与门厚膜集成电路
642.用于模拟电子表的集成电路及模拟电子表
643.霍尔器件的短路输出方法与可集成的霍尔电路
644.ＭＯＳ集成电路防静电保护器
645.集成电路隔离工艺
646.激光直接写入式集成电路制造系统
647.低功耗小面积高阶∑-△过抽样A/D转换集成电路网络
648.用于模拟系统的集成电路
649.集成电路再生供电法
650.单片电视信号处理集成电路的双功能输入端信号箝位器
651.全集成电路车用喇叭
652.多功能人体节律电子表用集成电路
653.语言数据读出集成电路
654.集成电路中模拟电路部分的调整方法
655.简易数字集成电路测试器
656.供多个各有自偏压电路的分立集成电路用的共用偏压电路
657.多功能集成电路测量仪
658.多声道音频功率放大集成电路
659.数字集成电路三原色混合光变色灯
660.具有平面构图表面的多片组件和集成电路衬底
661.把集成电路固定到电路板上
662.带有温度补偿品质因数的集成谐振电路
663.感热头驱动集成电路及使用它的感热头驱动电路
664.集成电路插座及其接触件
665.专用集成电路样机<摘要>
    一种对集成电路或ＡＳＩＣ执行仿真的电子硬件ＡＳＩＣ样机，使可能在随后的硬件环境中对要生成组分测试。借助于在逻辑单元中附加一个可编程延迟装置，并借助于利用具有延迟装置耦合段与由多个逻辑单元形成的逻辑模块相结合，可以在仿真期间，实现对ＡＳＩＣ时间特性的考虑，获得完整的仿真。借助于对所规定的逻辑状态适当地设置所有的输入，可以实现故障仿真。借助于可编程的延迟装置，可以检测到竞争问题。
 
666.用于测试具有多个功能组件和功能组件间的互联通道中继／开关测试组件的集成电路的方法
667.桥式整流和全波整流转换集成电路
668.数字集成电路测试仪器及测试探头
669.集成电路以及使用该集成电路的无绳电话
670.用于集成电路内微控制器的弱上拉禁止方法及其机构以及使用这种集成电路的无绳电话机
671.集成电路内的电路内仿真能力模式和使用该集成电路的无绳电话机
672.集成电路的制造方法和运用此方法获得的集成电路
673.在集成电路中形成隔离的方法和结构
674.集成微波电路模件及其连接结构
675.集成电路板读出器
676.液晶显示型计量仪器专用集成电路
677."电可擦可编程只读存储器,有其之存储器件和集成电路板"
678.共面集成电路芯片微波探针
679.利用在芯片上的滤波器的直流反馈平衡对在单片集成电路中的第二检波器的中频驱动
680.带有可焊引线架的集成电路器件
681.集成电路低谐波多管镇流器
682.集成电路及其形成方法
683.集成电路电子信息储存卡及其封装方法
684.具有自毁功能的集成电路
685.未封装的集成电路封装于电路板的方法
686.CMOS技术中集成电路极性颠倒的保护
687.打印头的驱动集成电路
688.含金刚石膜的ＳＯＩ集成电路芯片材料及其制作工艺
689.多普勒效应讯号触发发音集成电路发音之方法
690.用于使电容器交替充电和放电的集成电路
691.可巡回执行的离散余弦转换及其逆转换集成电路处理器
692.枪声闪烁集成电路
693.彩色摄像机集成电路芯片
694.隔离净化式稳压集成电路
695.集成电路的总线接口电路及输入/输出缓冲电路
696.集成电路芯片的安装结构及电子器械中控制器的安装结构
697.CMOS集成电路中的快速传播技术
698.用于混合式集成电路的陶瓷基片
699."压控滤波电路,信号处理集成电路器件及信号读取设备"
700.面板组装结构和集成电路安装带及其制造方法
701.集成电路插件用的密封的插口连接器
702.用于驱动用户线路的集成接口电路
703.声码器特殊应用集成电路
704.用于与电路板连接的集成电路的试验系统及方法
705.集成电路
706.一种通讯集成电路及其制造方法
707.微波集成电路无源元件的结构和降低信号传播损耗的方法
708.集成电路用电容元件及其制造方法
709.功率集成电路
710.制造单片多功能集成电路器件的方法
711.集成电路
712.非接触型集成电路卡及其制造方法和设备
713.接触型集成电路卡用的安装盒
714.带有微波功率放大器的单片集成电路器件
715.集成电路运送器
716.降低集成电路温漂和全温程失调的修正技术
717.四操作器在音响合成时灵活组合的方法和集成电路
718.集成电路的布局方法
719.集成电路的静电放电防护电路
720.多层混合集成的厚膜电路
721.一种集成化的振铃器中继电路和方法
722.平板显示器与集成电路器件的接合方法
723.集成电路通信卡
724.集成电路卡
725.由集成电路控制的事务管理系统
726.多层立体集成电路
727.在超柔基片上丝焊集成电路的方法
728.互阻抗函数的产生方法及集成电路
729.集成电路的时钟相位差最小化系统和方法
730.用于集成电路的非击穿触发静电放电保护电路及其方法
731.集成电路芯片
732.集成式振荡电路
733.数据通信方法、电子设备、及物理层控制集成电路
734.具有混合层状超点阵材料的集成电路及用于制备该电路的前体溶液
735.高压集成电路驱动半桥气体放电灯镇流器
736.高性能的集成电路封装
737.集成电路的制造方法
738.集成电路
739.用于半桥电路的集成驱动器
740.改进的集成电路及这种集成电路的使用方法
741.用于低电流消耗集成电路的包括使能端子的输入连接件
742.集成电路的制造方法
743.集成电路的制造方法
744.集成电路与集成电路的制造方法和评价方法
745.与电路相集成的光接收元件
746.集成电路布线
747.集成电路或记新技术
748.有交迭能力的集成电路芯片布线结构及其制造方法
749.编程可写集成电路卡及其方法
750.带有稳压管的双极型集成电路及其制造方法
751.集成电路第零层光罩的制作方法
752.加工集成电路布线的方法
753.封装集成电路的方法
754.一种制造低介电常数中间层的集成电路结构的方法
755.用于集成电路晶片传送组件的对接和环境净化系统
756.集成电路卡模块及其生产工艺和设备
757.在使用单台设备的密闭环境中用作集成电路的探测、测试、老化、修复和编程的方法及设备
758.带有集成印刷电路板组件的连接器
759.集成电路封装基板的形成方法
760.集成电路的自动焊接封装方法
761.球阵式集成电路封装方法及封装件
762.双层多晶CMOS数模混合集成电路及其制造方法
763.球阵式集成电路封装方法
764.无线发射机集成电路中杂散信号的减小
765.制造PIC(功率集成电路)器件的方法以及这种方法制造的PIC器件
766.含有增强型晶体管电路的偏压电路的集成电路器件
767.平面介质集成电路
768.平面介质集成电路
769.集成电路卡门禁管制器
770.筛测集成电路芯片用电路板及已知合格管芯的制造方法
771.双重模式微波/毫米波集成电路封装
772.集成电路卡读写器及其控制方法
773.控制调制电路及其集成电路
774.控制解调电路及其集成电路
775.封装集成电路元件及其制造方法
776.包含基材和线路层、且在基材和线路层之间带有缓冲层的集成电路
777.形成集成电路电容器的方法及由此形成的电容器
778.集成电路卡
779.每个非易失存储单元可存储和检索多数字位的集成电路
780.集成电路及其制造方法
781.制造大规模集成电路的处理设备
782.带有集成电路的配有镜头的照相胶片单元
783.用于集成电路的含有用专用腔室淀积的两薄层钛的金属堆栈
784.多芯片模块中各个集成电路芯片间的互连电路和方法
785.免基板及免锡球的球阵式集成电路封装方法
786.反窜改集成电路
787.带集成双绞导线的印刷电路板
788.在用于集成电路的金属堆栈中钛和铝合金之间的改进界面
789.集成电路制造方法
790.超宽稳压电源及其专用集成电路
791.具有集成印制电路板组件的表面安装接插件
792.混合模拟-数字集成电路及其制作方法
793.封装的集成电路器件
794.存储器集成电路及应用它的主存储器系统和图形存储器系统
795.用于集成电路的反篡改屏蔽连接线
796.制造集成电路存储器的方法及制造的集成电路存储器
797.用原版图元制作半定制集成电路的系统和方法
798.制造铁电集成电路的方法
799.利用氧来抑制和修复氢退化的制造铁电集成电路的方法
800.回音集成电路的新结构
801.差动放大器、集成电路和电话机
802.具光检测电路的光电集成电路及其制造方法
803.带改进的片外驱动器的集成电路
804.形成集成电路的方法
805.集成电路封装用的芯片级球形格栅阵列
806.集成电路芯片的插槽
807.通过辅助总线来保证安全的集成电路器件
808.压装在印刷电路板孔内从集成电路到散热器传热的导热基片
809.在注塑模塑封装中用于集成电路装配的引线框架
810.测试集成电路器件的设备和方法
811.集成电路中阻止深结注入和硅化物形成的间隔物
812.测试集成电路芯片的探针卡
813.集成电路布线工艺
814.用于集成电路器件制造的先进介电材料和工艺
815.具有不辐射介质波导的电子部件和使用它的集成电路
816.解决集成电路静电放电问题的电路布局
817.用于把卡与集成电路连接的插座和装有这种插座的单元
818.用于把卡与集成电路连接的插座和装有这种插座的单元
819.距离测定用集成电路
820.用于铜的化学机械抛光(CMP)浆液以及用于集成电路制造的方法
821.集成电路上薄膜层中分布的去耦电容器结构及其制造方法
822.包含以不同频率操作的子电路的集成电路
823.一种用流延法制造高热导率集成电路氮化铝陶瓷基片的方法
824.具有两种连接方式的集成电路卡
825.测试用集成电路插座
826.图象读写头以及使用读写头用的集成电路
827.在集成电路中形成沟槽式电容器的改进技术
828.对集成电路产生测试码模式的方法
829.用于绝缘体上硅集成电路的掩埋图形的导体层
830.集成电路及其制造方法
831.包括一个电荷泵的无触点集成电路
832.数字信号处理集成电路体系结构
833.集成电路
834.集成电路制造厂批次序列机器的制造控制方法
835.集成电路器件中的互连
836.采用干法和湿法腐蚀制造铁电集成电路的方法
837.对氢暴露具有低敏感度的铁电集成电路及其制造方法
838.用于串行总线和总线接口的集成数据收发器电路
839.具有馈孔连接的多个器件集成电路块
840.集成电路的制造方法
841.集成电路和包含这种电路的智能卡
842.在集成电路中形成接触芯柱且同时平面化衬底表面的方法
843.一种集成电路测试插座
844.大规模集成电路（LSI），控制包括LSI的电子器件的电路和控制该电路的方法
845.数字控制集成电路系统
846.减少了衬底缺陷的CMOS集成电路
847.集成电路及其制造方法
848.高功率微波混合集成电路
849.减小时钟信号和数据信号间失真的集成电路、系统和方法
850.用于蜂窝电话的集成电路卡适配器
851.调谐用集成电路
852.集成电路之间的串行数据通信
853.球格阵列集成电路元件的印刷电路基板承载盘
854.在集成电路上形成电可熔断熔丝的制造方法
855.集成电路内装振荡电路
856.集成半桥式定时控制电路
857.集成电路芯片测试器及其测试方法
858.检验集成电路引线的设备和方法
859.卷带自动焊接球阵式集成电路封装方法
860.卷带自动焊接球阵式集成电路封装方法
861.用BPSG回流去除CMP划痕的方法和用其制成的集成电路芯片
862.卷带自动焊接球阵式集成电路封装方法
863.卷带自动焊接球阵式集成电路封装方法
864."探针型检测仪,使用这种检测仪的集成电路检测方法以及集成电路"
865.集成电路制造方法及结构
866.集成电路设备测试器
867.集成电路及通过该集成电路进行保密数据处理的方法
868.无中频输出电桥单面单片集成电路微波场效应晶体管平衡混频器
869.集成电路模块的制造方法
870.用于设置集成电路的操作模式的方法和集成电路
871.封装的集成电路器件
872.减少集成电路制造过程中侧壁堆积的金属蚀刻方法
873.有浅沟槽隔离的集成电路器件
874.使用双边时钟技术的集成电路器件的检测方法
875.可自动产生并发送集成电路测试条件的系统与方法
876.集成电路的导体
877.一种遥控多路智能集成电路开关控制器
878.集成电路芯片上的电镀互连结构
879.以激光为基础的集成电路的修理或重新构型的方法和系统
880.保证多芯片集成电路封装中互连接安全的电路和方法
881.适用于调频数字信号的集成无线电接收电路
882.集成电路卡通信系统中的应答器
883.用于接触具有集成电路的卡的电气连接器
884.带有掺氧保护层的铁电集成电路及其制备方法
885.模块集成电路处理机的转动组件
886.内置在集成电路中的供电电路
887.包括低扩散电容网络的集成电路
888.电感元件的集成电路
889.带奖金计数器的集成电路卡及该奖金的计算方法
890.用于高频集成电路的衬底
891.顺序制作的集成电路封装
892.球点阵列集成电路封装的方法
893.非接触集成电路卡
894.具有集成加电复位电路与瞬变干扰检测器的芯片的电子系统
895.用于在超高频频段工作的无线电收发机、特别是无绳电话机进行频率预处理的可集成电路
896.制作用于射频的集成电路器件的工艺
897.用于直接广播卫星电视的直接变频调谐器集成电路
898.用电动机控制器集成电路控制伺服电动机的方法和设备
899.一种集成电路组装系统和组装方法
900.集成电路及其元件与制造方法
901.配备集成电路卡的蜂窝电话电池
902.可控制多轴转动位置的集成电路
903.封装集成电路的系统和方法
904.分散式输出入控制集成电路
905.具有批量操作用非易失性单元的块选择的标志寄存器的集成电路
906.显像管驱动集成电路的显象管自动偏置接口电路
907.测试集成电路系统中命名器件参量数据的储存与搜索系统
908.用于集成电路测试系统的生产界面
909.使用单个存储器用于并行和扫描方式测试的集成电路测试系统
910.带保险丝检测电路的集成电路存储器及其方法
911.使用者专用的非标准集成电路及其制造方法)
912.对集成电路导体进行构图的方法
913.集成电路封装用的芯片级球形格栅阵列
914.通过焊接将线圈组装到集成电路或小尺寸电子单元上的方法
915.有分频操作测试功能的集成电路
916.一种或记型记忆集成电路
917."测试可读写的集成电子电路,尤其是存储器组件的总线接线的方法"
918.减少集成电路功耗的局部性能调节
919.具有虚拟高速缓存的发声集成电路
920.用于驱动液晶的集成电路
921.含集成在表面配有平线圈的基片上的电路的微型结构
922.一种利用集成电路芯片管理标码的防伪方法
923.用来夹持具有多平行接脚集成电路的集成电路座
924.包含集成电缆接头电源供应系统中的印刷电路板
925.输送包含集成电路部分的微机械加工块的方法
926.集成电路封装盒的保全结构
927.具有同步信号发生器的集成电路器件
928.电源监控集成电路及电池组
929.电源监控集成电路器件及电池组
930.对准集成电路管芯用的基准
931.在具有高低拓朴区域的集成电路上形成布线层的方法
932.集成电路晶片承载盘及其制造方法
933.具有突入电流抑制手段的电源电路及具有该电源电路的集成电路
934.集成电路卡和计算机网络的安全防护方法
935.集成电路的封装结构
936.使用正交频分复用的数字接收机的单片超大规模集成电路实现
937.集成电路及该集成电路的测试方法
938.红外数据协议调制/解调集成电路器件
939.带有直接耦合的噪声抑制和/或其它器件的集成电路管芯
940.接口电路以及包括该接口电路的输入缓冲器集成电路
941.带有自定位匣的集成电路托盘
942.在晶片阶段内测试集成电路的方法和系统
943.红外数据协会调制/解调集成电路器件
944.集成电路卡型汽车音频系统和操作方法
945.集成电路中的电容器
946.用于集成电路电子工业的新型磨料组合物
947.电荷耦合影像感应元件的混合集成电路构装方法
948.用于协议控制的集成电路
949.具有自对准的氢阻挡层的集成电路及其制做方法
950.可配置的单片收发信机集成电路结构
951.采用闪速存储器作内存的智能卡集成电路
952.智能卡读卡机与电脑输入输出集成电路的整合架构
953.流水线双端口集成电路存储器
954.用于封装集成电路的系统和方法
955.使用在集成电路中的存储器的总线接口及方法
956.在集成电路中用于数据和定时信号的予取结构及其方法
957.高密度集成电路之存储器
958.保安控制器专用集成电路芯片
959.由节拍信号产生具有相位移的输出节拍的集成电路
960.在集成电路生产中清洗光刻胶的组合物
961.集成电路组件插座
962.超大规模集成电路的制造方法
963.非辐射介质线及其集成电路
964.集成电路卡
965.指纹辨别集成电路卡
966.用于固定集成电路封装到散热片的安装结构
967.模组化的集成电路插座
968.单片微波集成电路－波导射频过渡结构和相关方法
969.印刷集成电路板的制备方法
970.可禁止未授权访问的集成电路卡
971.集成电路内藏卡
972.集成电路全波电平检测器
973.集成电路的生产设施
974.集成电路的散热片及其制造方法
975.集成电路的封装体基座构造及制造方法
976.用于多模式RF集成电路的匹配模式选择的内部电路
977.具有电容元件的集成电路
978.具有至少一个电容的集成电路及其制造方法
979.通用串行总线使用的便携式集成电路存储设备
980.用于集成电路的保护电路
981.智能集成电路<国家省市>法国(FR)<摘要>
    本发明在于一个智能集成电路。这个智能集成电路的特征在于它具有一个主处理器（１）和一个应用系统、至少一个辅助处理器（２）以及各处理器与一些装置共用的供电电路。主处理器（１）及应用系统执行主程序（Ｐ１），构成实现任务的主处理；辅助处理器能协同地执行至少一个辅助程序（Ｐ２），构成至少一个实现任务的辅助处理；共用的供电电路（６）保证一个或多个有类似能量但运行特征标记不同的辅助处理与主处理协同，用连续或间歇的方式将能量干扰引入供电电路，这个干扰叠加在主处理的能量上，以实现连续的或间歇的干扰。
982.含有一个可以分开的微型卡的集成电路接触卡
983.具有差分信号线平衡扭绞的集成电路
984.因特网集成电路卡系统
985.层叠的集成电路封装
986.多功能三相电源单相断电保护集成电路
987.设计方法、掩模组、集成电路及其制造方法和存储介质
988.低介电常数介质集成电路用破裂挡板和氧势垒
989.由纸构成并带有集成电路的基板
990.将集成电路封装固定到热沉上的导热安装布局
991.集成电路插座
992.集成电路安装带及其制造方法
993.大规模集成电路的配置方法
994.铜镀层集成电路焊点的结构和方法
995.利用集成电路卡的彩票服务系统和彩票服务方法
996.集成电路器件的形成方法及由该方法形成的集成电路器件
997.集成电路内部信号监控设备
998.升压器、具有该升压器的集成电路卡及电子设备
999.具有垂直晶体管的集成电路布置结构和该布置结构的制造方法
1000.表面具有与集成电路电绝缘的周边区域的集成电路模块和包括该模块的混合连接卡
1001.集成无机/有机互补薄膜晶体管电路及其制造方法
1002.集成电路的保护电路
1003.集成电路标签及其生产方法
1004.光学图像传感集成电路的单片规模封装
1005.用于铜金属化集成电路的丝焊工艺
1006.可在线编程自动控制用全方位计算机类集成电路
1007., 集成电路元件用连接模块及适用于它的集成电路元件
1008.减少集成电路焊接机焊接程序误差的系统与方法
1009.改进了的集成电路结构
1010.集成电路封装的堆叠模组
1011.用于降低集成电路中芯片开裂的, 方法
1012.具有防止电磁辐射作用的集成电路芯片
1013.低耗电无触点集成电路
1014.器件和用于制造集成电路防护的方法
1015.具有集成电路和传输线圈的数据载体
1016.重建集成电路焊接机上照明条件的系统及方法
1017.提高集成电路中互连金属化性能的方法和组合物
1018.高密度集成电路
1019.不受电池极性影响的集成电路放大器
1020.集成电路卡中的防伪造器件
1021.在两侧处理制造集成电路的方法
1022.集成电路芯片、集成电路元件、印刷电路板及电子设备
1023.用于低功率集成电路的快速芯片内电压产生器
1024.集成电路电力和地线路
1025.立体空间光学式集成电路针脚检测方法及其检测仪器
1026.集成电路组件丝焊安装至散热器的技术
1027."可压纹集成电路卡、压纹集成电路卡及其制造方法,以及因之生成的信息读取和确认系统"
1028.鉴别集成电路卡用户个人代码的方法
1029.集成电子电路及其制法
1030.纳米孔道中的晶体管及其集成电路
1031.用于测试裸集成电路芯片的系统及该芯片的插座
1032.集成电路上安全模块的集成
1033.用于低功耗集成电路可测性扫描设计的二维扫描树结构
1034.使集成电路运作模式具有不确定性的控制方法
1035.集成电路卡连接器
1036.制造集成电路卡的方法和按照这种方法制造的卡
1037.射频识别集成电路导线著装方法
1038.带有用于观看存储在卡中的至少一部分信息的液晶显示器的集成电路卡
1039.利用八位数据传输操作的集成电路卡芯片及其验证方法
1040.集成电路的平面化塑料封装模块
1041.一种用于超大规模集成电路芯片的清洗剂组合物及其制备方法
1042.生产集成电路时由高纯铜电镀形成导体结构的方法
1043.集成电路的封装微电子机械系统带通滤波器及其制造方法
1044.包含高品质因数的电感元件的极小型集成电路
1045.用于集成电路卡的信息检索方法及便携式信息终端设备
1046.阵列式光学探针扫描集成电路光刻方法
1047.测试集成电路的引线架结构
1048.在具有集成电路的卡中应用软件初始化的设备和方法
1049.集成电路芯片的保护方法
1050.接收设备和接收用集成电路
1051.管芯焊盘龟裂吸收集成电路芯片及其制造方法
1052.用于具有高Q电抗元件的集成电路的设备和方法
1053.具有集成控制电路的触摸开关
1054.采用版本可能不同的集成电路的无线通信设备的制造方法
1055.用于将逻辑集成电路的逻辑功能测试数据映射为物理表述的集成电路测试软件系统
1056.用于台式集成电路卡收卡机的推卡机构
1057.集成电路器件、用于智能卡的电子部件及制造该器件的方法
1058.包含防闭锁电感器的集成电路及其制造方法
1059.具有多个集成电子模块的集成电路卡
1060.分子集成电路分子电器
1061.不满填充受控折叠芯片连接(C)集成电路封装的生产流水线
1062.改进的集成振荡器和调谐电路
1063.防干扰操作的集成电路
1064.集成电路用电容元件的制造方法
1065.一种集成电路封装用基板结构及其制造方法
1066.制作散热型集成电路芯片塑料封装的安装散热片方法
1067.复合集成电路的设计验证方法
1068.集成电路管芯产率最大化方法
1069.防止由附加膜的受控破坏形成的侵蚀的带集成电路的器件
1070.用于通信集成电路的多频率低功率振荡器
1071.用于微调集成电路的电路和方法
1072.嵌入式集成电路组件
1073.具有密封底层填料的填料的控制熔塌芯片连接(C)集成电路封装
1074.具有二种不同的底层填充材料的可控崩塌芯片连接(C)集成电路封装件
1075.集成电路制造工艺中元件误差的修正系统
1076.用于制造印刷电路板中的集成电阻的组合物及方法
1077.用于集成电路的电感器
1078.运用软件无线电技术的低压电力线载波通讯核心集成电路
1079.一种便携式集成电路设备和用于制造它的方法
1080.集成电路封装单元分割方法
1081.薄型球栅阵列式集成电路封装的制作方法
1082.集成电路封装基板上的覆晶焊垫
1083.多晶片集成电路封装结构
1084.一种集成电路的封装结构
1085.利用加热到部分凝胶态的底层填料底层填充控制熔塌芯片连接(C)集成电路封装的方法
1086.采用先进的CMOS处理的集成电路低耗散功率线路
1087.一种采用廉价绝缘材料的便携式集成电路电子设备的制造方法
1088.母液选择沉淀法制备集成电路
1089.将电路和引线框的功率分布功能集成到芯片表面上的电路结构
1090.集成电路封装结构及其制造方法
1091.具有封锁状态的集成电路卡及为其提供信息安全性的方法
1092.集成电路及其形成方法
1093.封装集成电路基板及其制造方法
1094.用于位线软编程(BLISP)的方法与集成电路
1095.用于最大化每一布线层的信号线数目的具有可变间距触点阵列的集成电路模和/或组件
1096.检验集成电路的方法
1097.利用集成电路卡简化从远程服务器下载内容的方法和设备
1098.集成电路
1099.带测试接口的集成电路
1100.硅晶片的加强材料和利用这种材料制造集成电路芯片的方法
1101.具交织读出和编程能力的改进集成电路存储器及工作方法
1102.集成电路中自调准Cu扩散阻挡层的制造方法
1103.修改集成电路的方法
1104.电子体温计集成电路
1105.铁电存储器集成电路的高质量铅锆钛酸盐膜的制造工艺
1106.与标准CMOS电路相集成的波导结构及其制作方法
1107.具有增大栅耦合电容的集成电路
1108.具有多端口超高速缓存陈列的集成电路存储器设备及其操作方法
1109.大规模集成电路边界扫描测试系统
1110.用于阵列式集成电路光刻系统的版图编码方法
1111.高准确度及灵敏度霍尔感测元件及集成电路的封装方法
1112.封装的集成电路<摘要>
    本发明揭示一种封装的集成电路元件，其中提供形成于有源表面处的至少一个衬垫和沿侧面与无源表面连接的导线，以使所述衬垫与所述无源表面之间的连接通过再分布衬底执行。在所述封装的集成电路元件中，提高了使用整个半导体衬底的组装工作和生产率，且防止外来物质进入形成于半导体衬底的有源表面上的传感器部件，和小尺寸的封装产品都是可能的，且其充分适用于经设计以根据外部物理信号运作的半导体产品。
1113.利用集成电路卡管理多个英特网网站帐户的系统及方法
1114.阵列式集成电路光刻系统中的精密工作台结构
1115.阵列式集成电路扫描光刻用的工作台运动控制方法及系统
1116.用于诸如微处理器这样的集成电路的支座底板
1117.一种电、水、气表自动数据采集系统的专用集成电路
1118.用于降低集成电路的压降的具有多重狭长带的外部电源环
1119.单片式微波集成电路及其制造方法
1120.数据链路层数据加密、解密SOC/IP集成电路实现方法
1121.集成电路(IC)的散热结构
1122.降低混合信号抖动的集成电路器件
1123.集成电路卡片编程模块、系统和方法
1124.增大集成电路供电电压范围的方法
1125.集成电路的静电保护电路
1126.适用于多电源供应集成电路的闩锁保护电路及其方法
1127.含有功率控制逻辑电路的集成电路器件及其操作方法
1128.能进行多种双图像处理的摄像机成像器和成像器集成电路
1129.制造具有至少一个金属化平面的集成电路的方法
1130.用于集成电路卡的台式收、发卡机
1131.卡系统及其中所用的集成电路卡和卡读写器
1132.集成电路硅衬底抛光片表面吸附粒子吸附状态的控制方法
1133.适用于多电源供应集成电路的闩锁保护电路
1134.摄影器件用的集成电路
1135.在硬件复位之前去激活集成电路卡的系统
1136.双极型集成电路制造工艺
1137.用于集成电路的具有垫缘强化结构的接线垫
1138.集成电路封装及其制作工艺
1139.动态随机存储器单元的模块化集成电路的方法
1140.逐次近似模/数转换集成电路的测试方法及电路
1141.具有双重同步和异步组件的集成电路
1142.带可编程存储器单元的集成电路
1143.识别集成电路的方法
1144.用于超大规模集成电路的经硅氧烷聚合物处理的微孔二氧化硅
1145.集成电路研磨平坦化的方法
1146.高密度集成电路构装结构及其方法
1147.不具防焊膜的集成电路构装结构及其方法
1148.使具有缺陷的存储器集成电路能正确操作的方法与系统
1149.集成电路布局布线设计和设计程序以及集成电路制造方法
1150.集成电路插座及用于该插座的吸附片
1151.V接口专用集成电路芯片
1152.包含SRAM存储器的集成电路及其测试方法
1153.柔性集成单片电路
1154.为了检查目的具有二重核心逻辑电路和硬件故障输入的集成电子组件
1155.集成电路绝缘结构的制作
1156.一种包含一个含有集成电路芯片的安全元件的信息载体
1157.用于提供集成电路独特识别码的系统及方法
1158.集成电路的静电放电保护
1159.用于封装包括邻近有源区的空腔和相关结构的集成电路器件的方法
1160.集成有偏转电路的彩色阴极射线管
1161.一种具有接触垫的集成电路插座
1162.开关延迟历史效应的在线测量的集成电路器件及方法
1163.用于微影图案化的光阻材料及集成电路图案的形成方法
1164.用于估计集成电路的功率消耗的方法和系统
1165.采用电介质存储元件的多态非易失性集成电路存储系统
1166.集成电路
1167.一种步进电机驱动集成电路
1168.安定器的集成电路控制器
1169.用于芯片上毫米波应用的集成电路变压器器件
1170.集成电路和指定集成电路的方法
1171.液晶显示模块中集成电路的清洗方法
1172.SoC 集成电路自动布局设计中的模组、宏单元、标准单元同步布局的收敛方法和系统
1173.将非接触式集成电路与近场通信组件相连接的方法
1174.一种降低微波单片集成电路驻波比的地线布图图形
1175.集成电路封装用基板及其制造方法
1176.设定车辆发电机电压调节器工作电压的方法及集成电路
1177.一种双门极可关断晶闸管及其集成电路
1178.于多核心集成电路中的同步核心测试
1179.将制作监视器添加到集成电路芯片的方法
1180.液晶显示面板及其集成电路与该集成电路的检测方法
1181.处理器集成电路和安装了处理器集成电路的产品开发方法
1182.高可靠性数字集成电路设计方法
1183.集成电路的元件、集成电路及其使用方法
1184.CMOS图像传感器集成电路中的金属连线结构及其制作方法
1185.测试准备RF集成电路
1186.集成电路制造
1187.集成电路芯片封装和方法
1188.包括功率二极管的集成电路
1189.回收集成电路块的投入设备和方法
1190.一种集成电路与散热件的连接方法
1191.一种超大规模集成电路隔离工艺的方法
1192.输出/入元件与控制具数个输出/入元件的集成电路的方法
1193.具有多功能门控的高压门极驱动器集成电路
1194.射频集成电路和无线发射器、无线接收器集成电路
1195.集成电路及其制造方法
1196.集成电路制造中的清洗剂
1197.基于集成电路制程性能变化建立模型的方法
1198.具有在金属氧化物介质层中的电荷存储纳米晶体的集成电路器件栅结构及其制造方法
1199.集成电路的形成方法
1200.识别和/或编程集成电路的方法
1201.具有多个时钟域的集成电路的测试
1202.一种大规模集成电路测试数据与测试功耗协同优化的方法
1203.降低亚微米集成电路接触孔电阻的方法
1204.用于集成电路芯片的宇宙射线检测器
1205., 集成电路元件用连接模块及适用于它的集成电路元件
1206.减少集成电路焊接机焊接程序误差的系统与方法
1207.改进了的集成电路结构
1208.集成电路封装的堆叠模组
1209.用于降低集成电路中芯片开裂的, 方法
1210.具有防止电磁辐射作用的集成电路芯片
1211.低耗电无触点集成电路
1212.器件和用于制造集成电路防护的方法
1213.具有集成电路和传输线圈的数据载体
1214.重建集成电路焊接机上照明条件的系统及方法
1215.提高集成电路中互连金属化性能的方法和组合物
1216.高密度集成电路
1217.不受电池极性影响的集成电路放大器
1218.集成电路卡中的防伪造器件
1219.在两侧处理制造集成电路的方法
1220.集成电路芯片、集成电路元件、印刷电路板及电子设备
1221.用于低功率集成电路的快速芯片内电压产生器
1222.集成电路电力和地线路
1223.立体空间光学式集成电路针脚检测方法及其检测仪器
1224.集成电路组件丝焊安装至散热器的技术
1225."可压纹集成电路卡、压纹集成电路卡及其制造方法,以及因之生成的信息读取和确认系统"
1226.鉴别集成电路卡用户个人代码的方法
1227.集成电子电路及其制法
1228.纳米孔道中的晶体管及其集成电路
1229.用于测试裸集成电路芯片的系统及该芯片的插座
1230.集成电路上安全模块的集成
1231.用于低功耗集成电路可测性扫描设计的二维扫描树结构
1232.使集成电路运作模式具有不确定性的控制方法
1233.集成电路卡连接器
1234.制造集成电路卡的方法和按照这种方法制造的卡
1235.射频识别集成电路导线著装方法
1236.带有用于观看存储在卡中的至少一部分信息的液晶显示器的集成电路卡
1237.利用八位数据传输操作的集成电路卡芯片及其验证方法
1238.集成电路的平面化塑料封装模块
1239.一种用于超大规模集成电路芯片的清洗剂组合物及其制备方法
1240.生产集成电路时由高纯铜电镀形成导体结构的方法
1241.集成电路的封装微电子机械系统带通滤波器及其制造方法
1242.包含高品质因数的电感元件的极小型集成电路
1243.用于集成电路卡的信息检索方法及便携式信息终端设备
1244.阵列式光学探针扫描集成电路光刻方法
1245.测试集成电路的引线架结构
1246.在具有集成电路的卡中应用软件初始化的设备和方法
1247.集成电路芯片的保护方法
1248.接收设备和接收用集成电路
1249.管芯焊盘龟裂吸收集成电路芯片及其制造方法
1250.用于具有高Q电抗元件的集成电路的设备和方法
1251.具有集成控制电路的触摸开关
1252.采用版本可能不同的集成电路的无线通信设备的制造方法
1253.用于将逻辑集成电路的逻辑功能测试数据映射为物理表述的集成电路测试软件系统
1254.用于台式集成电路卡收卡机的推卡机构
1255.集成电路器件、用于智能卡的电子部件及制造该器件的方法
1256.包含防闭锁电感器的集成电路及其制造方法
1257.具有多个集成电子模块的集成电路卡
1258.分子集成电路分子电器
1259.不满填充受控折叠芯片连接(C)集成电路封装的生产流水线
1260.改进的集成振荡器和调谐电路
1261.防干扰操作的集成电路
1262.集成电路用电容元件的制造方法
1263.一种集成电路封装用基板结构及其制造方法
1264.制作散热型集成电路芯片塑料封装的安装散热片方法
1265.复合集成电路的设计验证方法
1266.集成电路管芯产率最大化方法
1267.防止由附加膜的受控破坏形成的侵蚀的带集成电路的器件
1268.用于通信集成电路的多频率低功率振荡器
1269.用于微调集成电路的电路和方法
1270.嵌入式集成电路组件<摘要>
    本发明是有一种嵌入式集成电路组件，包括：一电路板，该电路板上是凹设有一个或一个以上的容置空间；至少一集成电路，该至少一集成电路是接合设置于电路板并可容置于上述的容置空间，从而可大幅减少其厚度，以更适用于狭小空间的装设。藉由其简易的结构，使电路板与集成电路间的配合达到最少厚度的设置，在有限的产制技术下，可制成厚度更小的产品。
1271.具有密封底层填料的填料的控制熔塌芯片连接(C)集成电路封装
1272.具有二种不同的底层填充材料的可控崩塌芯片连接(C)集成电路封装件
1273.集成电路制造工艺中元件误差的修正系统
1274.用于制造印刷电路板中的集成电阻的组合物及方法
1275.用于集成电路的电感器
1276.运用软件无线电技术的低压电力线载波通讯核心集成电路
1277.一种便携式集成电路设备和用于制造它的方法
1278.集成电路封装单元分割方法
1279.薄型球栅阵列式集成电路封装的制作方法
1280.集成电路封装基板上的覆晶焊垫
1281.多晶片集成电路封装结构
1282.一种集成电路的封装结构
1283.利用加热到部分凝胶态的底层填料底层填充控制熔塌芯片连接(C)集成电路封装的方法
1284.采用先进的CMOS处理的集成电路低耗散功率线路
1285.一种采用廉价绝缘材料的便携式集成电路电子设备的制造方法
1286.母液选择沉淀法制备集成电路
1287.将电路和引线框的功率分布功能集成到芯片表面上的电路结构
1288.集成电路封装结构及其制造方法
1289.具有封锁状态的集成电路卡及为其提供信息安全性的方法
1290.集成电路及其形成方法
1291.封装集成电路基板及其制造方法
1292.用于位线软编程(BLISP)的方法与集成电路
1293.用于最大化每一布线层的信号线数目的具有可变间距触点阵列的集成电路模和/或组件
1294.检验集成电路的方法
1295.利用集成电路卡简化从远程服务器下载内容的方法和设备
1296.集成电路
1297.带测试接口的集成电路
1298.硅晶片的加强材料和利用这种材料制造集成电路芯片的方法
1299.具交织读出和编程能力的改进集成电路存储器及工作方法
1300.集成电路中自调准Cu扩散阻挡层的制造方法
1301.修改集成电路的方法
1302.电子体温计集成电路
1303.铁电存储器集成电路的高质量铅锆钛酸盐膜的制造工艺
1304.与标准CMOS电路相集成的波导结构及其制作方法
1305.具有增大栅耦合电容的集成电路
1306.具有多端口超高速缓存陈列的集成电路存储器设备及其操作方法
1307.大规模集成电路边界扫描测试系统
1308.用于阵列式集成电路光刻系统的版图编码方法
1309.高准确度及灵敏度霍尔感测元件及集成电路的封装方法
1310.封装的集成电路
1311.利用集成电路卡管理多个英特网网站帐户的系统及方法
1312.阵列式集成电路光刻系统中的精密工作台结构
1313.阵列式集成电路扫描光刻用的工作台运动控制方法及系统
1314.用于诸如微处理器这样的集成电路的支座底板
1315.一种电、水、气表自动数据采集系统的专用集成电路
1316.用于降低集成电路的压降的具有多重狭长带的外部电源环
1317.单片式微波集成电路及其制造方法
1318.数据链路层数据加密、解密SOC/IP集成电路实现方法
1319.集成电路(IC)的散热结构
1320.降低混合信号抖动的集成电路器件
1321.集成电路卡片编程模块、系统和方法
1322.增大集成电路供电电压范围的方法
1323.集成电路的静电保护电路
1324.适用于多电源供应集成电路的闩锁保护电路及其方法
1325.含有功率控制逻辑电路的集成电路器件及其操作方法
1326.能进行多种双图像处理的摄像机成像器和成像器集成电路
1327.制造具有至少一个金属化平面的集成电路的方法
1328.用于集成电路卡的台式收、发卡机
1329.卡系统及其中所用的集成电路卡和卡读写器
1330.集成电路硅衬底抛光片表面吸附粒子吸附状态的控制方法
1331.适用于多电源供应集成电路的闩锁保护电路
1332.摄影器件用的集成电路
1333.在硬件复位之前去激活集成电路卡的系统
1334.双极型集成电路制造工艺
1335.用于集成电路的具有垫缘强化结构的接线垫
1336.集成电路封装及其制作工艺
1337.动态随机存储器单元的模块化集成电路的方法
1338.逐次近似模/数转换集成电路的测试方法及电路
1339.具有双重同步和异步组件的集成电路
1340.带可编程存储器单元的集成电路
1341.识别集成电路的方法
1342.用于超大规模集成电路的经硅氧烷聚合物处理的微孔二氧化硅
1343.集成电路研磨平坦化的方法
1344.高密度集成电路构装结构及其方法
1345.不具防焊膜的集成电路构装结构及其方法
1346.使具有缺陷的存储器集成电路能正确操作的方法与系统
1347.集成电路布局布线设计和设计程序以及集成电路制造方法
1348.集成电路插座及用于该插座的吸附片
1349.V接口专用集成电路芯片
1350.包含SRAM存储器的集成电路及其测试方法
1351.柔性集成单片电路
1352.为了检查目的具有二重核心逻辑电路和硬件故障输入的集成电子组件
1353.集成电路绝缘结构的制作
1354.一种包含一个含有集成电路芯片的安全元件的信息载体
1355.用于提供集成电路独特识别码的系统及方法
1356.集成电路的静电放电保护
1357.用于封装包括邻近有源区的空腔和相关结构的集成电路器件的方法
1358.集成有偏转电路的彩色阴极射线管
1359.一种具有接触垫的集成电路插座
1360.开关延迟历史效应的在线测量的集成电路器件及方法
1361.用于微影图案化的光阻材料及集成电路图案的形成方法
1362.用于估计集成电路的功率消耗的方法和系统
1363.采用电介质存储元件的多态非易失性集成电路存储系统
1364.集成电路
1365.一种步进电机驱动集成电路
1366.安定器的集成电路控制器
1367.用于芯片上毫米波应用的集成电路变压器器件
1368.集成电路和指定集成电路的方法
1369.液晶显示模块中集成电路的清洗方法
1370.SoC 集成电路自动布局设计中的模组、宏单元、标准单元同步布局的收敛方法和系统
1371.将非接触式集成电路与近场通信组件相连接的方法
1372.一种降低微波单片集成电路驻波比的地线布图图形
1373.集成电路封装用基板及其制造方法
1374.设定车辆发电机电压调节器工作电压的方法及集成电路
1375.一种双门极可关断晶闸管及其集成电路
1376.于多核心集成电路中的同步核心测试
1377.将制作监视器添加到集成电路芯片的方法
1378.液晶显示面板及其集成电路与该集成电路的检测方法
1379.处理器集成电路和安装了处理器集成电路的产品开发方法
1380.高可靠性数字集成电路设计方法
1381.集成电路的元件、集成电路及其使用方法
1382.CMOS图像传感器集成电路中的金属连线结构及其制作方法
1383.测试准备RF集成电路
1384.集成电路制造
1385.集成电路芯片封装和方法
1386.包括功率二极管的集成电路
1387.回收集成电路块的投入设备和方法
1388.一种集成电路与散热件的连接方法
1389.一种超大规模集成电路隔离工艺的方法
1390.输出/入元件与控制具数个输出/入元件的集成电路的方法
1391.具有多功能门控的高压门极驱动器集成电路
1392.射频集成电路和无线发射器、无线接收器集成电路
1393.集成电路及其制造方法
1394.集成电路制造中的清洗剂
1395.基于集成电路制程性能变化建立模型的方法
1396.具有在金属氧化物介质层中的电荷存储纳米晶体的集成电路器件栅结构及其制造方法
1397.集成电路的形成方法
1398.识别和/或编程集成电路的方法
1399.具有多个时钟域的集成电路的测试
1400.一种大规模集成电路测试数据与测试功耗协同优化的方法
1401.降低亚微米集成电路接触孔电阻的方法
1402.用于集成电路芯片的宇宙射线检测器
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