<<<同济大学--胶粘剂技术中心--专业研发机构--名牌高校合作—先进技术仪器保障 >>><<< 宋老师 021-61533011 13651905022 >>>本中心拥有【大批复旦,同济,上海交通大学的教授,行业资深专家】【国内一流的实验室环境,国际先进仪器设备】-----技术人才丰富,实力雄厚 项目名称: 环氧灌封胶/电子胶/灌封胶/密封胶/技术转让/专利转让/项目合作/单组分胶/高校合作项目/回天替代品项目产品简介: 本中心发开的环氧灌封胶技术,主要用于电子元器件,有双组分和单组分。成本低,市场空间大,利润高,颜色可任意调整,比较适合投资者选用。另外,本中心可根据客户需要来订制开发改良本项技术。
抗压强度 | kg/mm2 | 19~22 |
抗拉强度 | kg/mm2 | 18~19 |
抗弯强度 | kg/mm2 | 16~18 |
硬 度 | SHORED | 80~85 |
热变形温度 | ℃ | 87 |
体积电阻率 | Ohm~cm | 1.0×1015 |
表面电阻 | Ohm | 1.2×1014 |
耐 电 压 | KV/mm | 19~22 |
体积收缩率 | % | 0.55~0.6 |
吸 水 率 | %(25℃×24hrs) | ﹤0.1 |