层数(最大):2-24;
板材类型:FR-4、高Tg板材、铝基板材、铜基板材、聚四氟乙烯、无卤素板材 ;
板材混压: 4层--6层;
最大尺寸:610mm X 1200mm;
外形尺寸精度:±0.10mm;
板厚范围:0.2mm--6.00mm;
板厚公差( t≥0.8mm):±8%;
板厚公差(t<0.8mm):±10%;
介质厚度: 0.076mm--6.00mm;
最小线宽: 0.075mm;
最小间距: 0.075mm;
外层铜厚: 8.75um--280um;
钻孔孔径(机械钻):0.20mm--6.00mm;
成孔孔径 (机械钻):0.15mm--6.00mm;
孔径公差 (机械钻):0.05mm;
孔位公差(机械钻): 0.075mm;
激光钻孔孔径:0.075mm;
板厚孔径比 :2:01:00;
阻焊类型:感光绿、黄、黑、紫、蓝、红、白、油墨;
最小阻焊桥宽:0.075mm;
最小阻焊隔离环:0.025mm;
塞孔直径:0.25mm--0.60mm;
阻抗公差:±10%;
表面处理类型:有/无铅喷锡、化学镍金、沉银、电镀镍金、化学沉锡、抗氧化、喷锡+金手指卡板;
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