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导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体 （功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。此类硅材料对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。
典型应用
适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等
产品系列性能表
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型号（颜色） |
BX-G83 |
BX-G12 |
BX-G20 |
BX-G30 |
BX-G40 |
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导热率（W/m.k） |
0.8 |
1.2 |
2.0 |
3.0 |
4.0 |
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外观 |
白色 |
白色 |
灰色 |
灰色 |
灰色 |
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锥入度 |
400±35 |
325±30 |
380±50 |
250±35 |
265±35 |
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挥发份 |
＜1 |
＜1 |
＜1 |
＜1 |
＜1 |
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低分子硅氧烷 PPM |
≤300 |
≤300 |
≤300 |
≤300 |
≤300 |
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密度（g/cm3） |
2.54±0.08 |
2.67±0.08 |
2.38±0.1 |
2.55±0.08 |
2.45±0.08 |
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体积电阻率 （Ω·cm） |
1.0×1014 |
1.0×1014 |
1.0×1014 |
1.0×1014 |
1.0×1014 |
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温度范围（℃） |
-50～ 200 |
-50～ 200 |
-50～ 200 |
-50～ 200 |
-50～ 200 |
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介电常数60Hz |
≤4.0 |
≤4.0 |
≤4.0 |
≤4.0 |
≤4.0 |
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介电强度kv/mm |
≥18 |
≥18 |
≥18 |
≥18 |
≥18 |
