成分/组成信息

纯 度：＞99%  

CAS号：24304-00-5

分子式：AlN  

分子量：40.9882

颜色与特性：灰白色粉末。纯度高、粒径小、分布均匀，比表面积大，松装密度低，

技术参数

粒径       纯度         氮          总氧含量      碳

500um      ＞99.5%      32-35%       0.6-1.2%    ＜500ppm

应用推荐

1.制造高性能陶瓷器件：

 (1) 制造集成电路基板: 氮化铝陶瓷材料具有热传导性、电绝缘性、低的介电常数和介电损耗，可用于制造高导热陶瓷基板。

（2）电子器件：在超大规模集成电路制作中，电子器件对散热要求高，A12O3已经不能满足散热要求，而使用纳米ALN制成的器件则可以解决这一难题。

（3）散热器：ALN导热、散热效果好。

（4）耐高温坩埚 ：ALN可稳定在2200℃高温，且强度随温度的升高下降较慢，抗熔融金属侵蚀的能力强，是熔铸纯铁、铝或铝合金理想的坩埚材料。

2.制备高分子基复合材料： ALN有电绝缘性，介电性能良好，与高分子材料相容性好，是电子产品高分子材料添加剂。

3.导热硅胶和导热环氧树脂： 超高导热纳米ALN复合的硅胶有导热性、电绝缘性，较低的稠度和好的施工性能。广泛应用于电子器件的热传递介质，如CPU与散热器填隙、大功率三极管和可控硅元件与基材接触的细缝处的热传递介质。

4.导热塑料中的应用： 纳米氮化铝粉体可以大幅度提高塑料的导热率。通过实验产品以5-10%的比例添加到塑料中。

5.高导热硅橡胶的应用： 与硅匹配性能好，在橡胶中容易分散，能够在不影响橡胶的机械性能的前提下大幅度提升硅橡胶的导热率，而且添加量很小。