?线路板的负片:一般是我们讲的tenting制程,其使用的药液为酸性蚀刻负片是因为底片制作出来后,要的线路或铜面是透明的,而不要的部份则为黑色的,经过线路制程曝光后,透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化,接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉,于是在蚀刻制程中仅咬蚀干膜冲掉部份的铜箔(底片黑色的部份),而保留干膜未被冲掉属于我们要的线路(底片透明的部份)

线路板的正片:一般是我们讲的pattern制程,其使用的药液为碱性蚀刻正片若以底片来看,要的线路或铜面是黑色的,而不要部份则为透明的,同样地经过线路制程曝光后,透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化,接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉,接着是镀锡铅的制程,把锡铅镀在前一制程(显影)干膜冲掉的铜面上,然后作去膜的动作(去除因光照而硬化的干膜),而在下一制程蚀刻中,用碱性药水咬掉没有锡铅保护的铜箔(底片透明的部份),剩下的就是我们要的线路(底片黑色的部份)

商业生产中，有两种激光技术可用于激光钻孔。CO2激光波长在远红外线波段内，紫外线激光波长在紫外线波段内。CO2激光广泛应用在印制电路板的工业微通孔制作中，要求微通孔直径大于100μm (Raman , 2001) 。对于这些大孔径孔的制作， CO2激光具有很高的生产力，这是因为CO2激光制作大孔所需的冲孔时间非常短。紫外线激光技术广泛应用在直径小于100μm 的微孔制作中，随着微缩线路图的使用，孔径甚至可小于50μm 。紫外线激光技术在制作直径小于80μm 的孔时产量非常高。因此，为了满足日益增加的微孔生产力的需求，许多制造商已经开始引入双头激光钻孔系统。-以下就是当今市场用双头激光钻孔系统的三种主要类型:

1)双头紫外线钻孔系统;

2) 双头CO2激光钻孔系统;

3) 棍合激光钻孔系统( CO2和紫外线)。

所有这些类型的钻孔系统都有其自身的优点和缺点。激光钻孔系统可以简单地分成两种类型，双钻头单一波长系统和双钻头双波长系统。不论是哪种类型，都有两个主要部分影响钻孔的能力:

1 )激光能量/脉冲能量;

2) 光束定位系统。

在电路设计中，一般我们很关心信号的质量问题，但有时我们往往局限在信号线上进行研究，而把电源和地当成理想的情况来处理，虽然这样做能使问题简化，但在高速设计中，这种简化已经是行不通的了。尽管电路设计比较直接的结果是从信号完整性上表现出来的，但我们绝不能因此忽略了电源完整性设计。因为电源完整性直接影响终PCB板的信号完整性。电源完整性和信号完整性二者是密切关联的，而且很多情况下，影响信号畸变的主要原因是电源系统。例如，地反弹噪声太大、去耦电容的设计不合适、回路影响很严重、多电源/地平面的分割不好、地层设计不合理、电流不均匀等等。