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苏州LED陶瓷基板支架钻孔切割机,PCB电路板钻孔加工

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最后更新: 2020-06-17 11:09
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苏州LED陶瓷基板支架钻孔切割机,PCB电路板钻孔加工


东莞市盛雄激光设备有限公司

行业应用: 1、PCB行业HDI钻孔 2、贴片电感陶瓷钻孔 3、半导体微电子行业TSV工艺微细钻孔 4、发动机喷油嘴钻孔 机器优点: 1、采用皮秒激光器,超短脉冲加工无热传导,适于陶瓷薄膜材料的高速钻孔。 2、采用单激光器双光路分光技术,双激光头加工,效率提升一倍。 3、钻孔速度高达2000holes/s,小孔径10μm,真圆度95%以上,小孔边缘光滑无毛刺。 4、CCD视觉预扫描&自动抓靶定位、大加工范围650mm×450mm 、XY平台拼接精度≤±3μm。 5、支持多种视觉定位特征,如十字、实心圆、空心圆、L型直角边、影像特征点等。 6、全自动上下料系统,无人操作。 7、8年激光微细加工系统研发设计技术积淀、性能稳定、无耗材。 皮秒激光微细钻孔原理: 皮秒激光依靠自身极高的峰值功率,以单个脉冲累积或者多个脉冲螺旋运动的方式,短时间内向材料表面传导了巨大的能量,使材料被瞬间熔化和蒸发。激光单脉冲能量越高,被气化的材料就越多。在蒸发过程中,孔眼中的材料体积急剧膨胀,产生了很大的压力,这个蒸气压力将变性的工件材料从孔眼中推出,并且因为激光脉宽为皮秒级,热效应微乎其微,钻孔圆度相对于CO?激光器更圆滑,边缘更整齐。 技术规格参数 序号 项目 技术参数 光学单元 1 激光器类型 355、1064nm可选 2 冷却方式 恒温水冷 3 激光功率 10~100W 4 光束质量 M2<1.3 5 聚焦方式&加工头数 平场聚焦镜&双头 6 小聚焦光斑直径 Ф8μm 激光加工性能 7 加工速度 单头 2000孔/s 8 小崩边 1.5μm 9 大加工材料厚度 0.5mm 10 大加工尺寸&精度 250mm×250mm,±3μm 机械单元 11 机床结构 龙门式 12 机床运动轴数&种类 多8轴, X,Y, Z, &θ轴 13 平台大行程&速度 650mm×450mm 800mm/s 14 运动平台重复精度 ≤±1μm 15 运动平台定位精度 ≤±3μm 软件控制单元 16 激光加工&平台控制 Strongsoft, Strongsmart 17 加工文件导入格式 Dxf, Plt, DWG, Gebar 18 CCD视觉定位软件 AISYS Vision 19 CCD视觉定位精度 ≤±3μm 电器单元 20 PLC控制器 Panasonic 21 真空系统 真空泵 22 除尘&集尘系统 专业粉尘过滤集成净化机 自动化单元 23 自动上下料系统 XZ轴+可移动上下料平台 安装环境 24 整机供电&稳压器功率 220V380V,5KW 25 压缩空气压强 ≥0.6MPa 26 无尘室等级 10000 27 地面承重 2T/m2 28 保护氮气 高纯氮 事业部负责人: 陈先生 E-mail:cy@stronglaser.com

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