t8一体化支架led18W_人体感应一体化支架制造流程分为两大有些： 1.首先在衬底上制造氮化镓（GaN）基的外延片，这个进程主要是在金属有机化学气相堆积外延片炉(MOCVD)中结束的。准备好制造GaN基外延片所需的资料源和各种高纯的气体今后，依照技能的恳求就可以逐渐把外延片做好。常用的衬底主要有蓝宝石、碳化硅和硅衬底，还有GaAs、AlN、ZnO等资料。 MOCVD是运用气相反应物（前驱物）及Ⅲ族的有机金属和Ⅴ族的NH3在衬底外表进行反应，将所需的商品堆积在衬底外表。经过操控温度、压力、反应物浓度和品种比例，然后操控镀膜成分、晶相等质量。MOCVD外延炉是制造LED外延片常用的设备。 2.然后是t8一体化支架led18W_人体感应一体化支架对LEDPN结的两个电极进行加工，电极加工也是制造LED芯片的要害工序，包含清洁、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨；然后对LED毛片进行划片、检验和分选，就可以得到所需的LED芯片。假如芯片清洁不行乾净，蒸镀体系不正常，会致使蒸镀出来的金属层（指蚀刻后的电极）会有坠落，金属层外观变色，金泡等异常。