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武汉莱奥特|pcb 制版流程|pcb制版

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武汉莱奥特|pcb 制版流程|pcb制版


武汉莱奥特电子科技有限公司

不锈钢无铅锡焊助焊剂

??? 不锈钢表面存在较为复杂的氧化物 pcb制版工艺流程,除Fe氧化物外 pcb 制版流程,还含有Cr、Ni、Mn、Ti、Mo、W和V等元素的氧化物。其中氧化铬是比较稳定的氧化物 pcb制版机,很难去除,必须采用活性强的钎剂;而含Ti的不锈钢,其氧化物*稳定,*难去除。为了保证钎焊接头的性能符合要求,钎焊过程中通常采用活性较强的钎剂,以清除待焊表面的氧化铬等金属氧化膜。不锈钢助焊剂能在一定温度下与金属表面氧化膜发生反应 pcb制版,使被焊材料表面与液态焊锡融为一体,从而达到金属与金属之间的接合。这种锡焊技术已广泛用于不锈钢为主的各类制造业当中。


名称

型号

规格

特性

不锈钢无铅锡焊助焊剂/无铅助焊剂

BXG-101

1L/

25L/

不锈钢无铅锡焊*助焊剂,配合无铅焊料使用具有*佳的焊接性能,其焊接质量不逊色于锡铅焊料的焊接效果。


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