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手机点胶机 热熔胶点胶机 pur点胶机 tp点胶机

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最后更新: 2021-08-30 14:43
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手机点胶机 热熔胶点胶机 pur点胶机 tp点胶机


东莞跃普电子设备有限公司

目前,智能手机都在向大屏幕窄边框方向发展,以后窄边框手机会越来越多,而双面胶已经达不到各项指标要求,所以越来越多的厂家改用点胶方案,目前市场上手机tp与支架粘结点胶工艺应用较广的有三种,各有各的优劣,下面我将从使用的胶水,设备,以及工艺等方面简单的介绍这种手机窄边框点胶方案,以便让更多的人去了解这个方案,帮助更多的人解决tp起翘的难题。 方案一: 一、概述: 6125热熔胶是一种高粘接强度的交联型结构胶,加热时有较好的流动性,方便涂布。具有加热快速熔化,冷却迅速(约4s)即可达到高强度粘接力的特性。可满足移动电子产品结构部件的粘接要求。 二、适用基材: ABS 聚碳酸酯(PC) PS 玻璃制品 UV涂层 聚酯(含DCPD改性) 铝合金 (阳*处理*佳) 镍铬镀层(表面毛糙) 同材质或不同材质相互粘接。 三、胶水主要技术指标: 外观 灰色固化体物 开放时间(23℃)(秒) 3s-5s 比重(g /cm3。25℃ 1.12 粘度(185℃)(cps) 5000-7000 固化物含量 100% 施胶温度(℃) 185℃ ~195℃ 固化后耐温性能(℃) -35℃ ~70℃ 包装:30ml塑料胶筒(净重30g) 贮藏:5℃-25℃条件下存放,保持干燥。保质期24个月。 清洗方法:用工业酒精擦拭,可清除残留。不发白、无痕迹。 四、使用的设备: 1、点胶机和单头压合机: 2、点胶机和双头压合机 3、点胶机和自动压合机 4、点胶机和立式全自动压合机 粘接条件:被粘接物宽度大于1.0mm(含1.0mm),厚度大于0.3mm(含0.3mm)被粘接表面洁净。粘合剂厚度在0.02mm-0.05mm之间,在140℃~160℃(热压合模具温度)压合。建议热压4s~6s具体数据依据产品素材及结构,由客户技术人员确定。 物料要求:表面洁净。配合间隙约0.02mm-0.05mm较为合适。 五、特点: 优点: 1. 单组分,100%固化物,无溶剂,无污染,无毒害。耐水,耐油,耐酸。 2. 固化快,易湿润,粘接力大,强度较高。性能稳定,固化后韧性和填充性优良。 3. 用途广泛,能够粘接多种材料,包括一些难粘塑料。 4. 粘接速度快,生产**,非常适合自动化流水作业。 5. 对于细窄结构件能达到可靠粘接。 6.返修不损坏触摸屏和框架。 7.如壳料变形较大,可粘面小于1mm,则不适合用此方案。 六、工序说明 涂胶工序:点胶→装配→热压(5-10秒)→冷却(4-8秒)→质量检测 返修工系:热压待拆工件(约140℃)→用外力使粘接面分离即可。用工业酒精清除残留物。 方案二: 一、 概述: 反应型热熔胶(pur)是在抑制化学反应的条件下,加热熔融成流体,以便于涂敷; 两种被粘体贴合冷却后胶层凝聚起到粘接作用;之后借助于空气中存在的湿气和 被粘体表面附着的湿气与之反应、扩链,生成具有高聚力的高分子聚合物,使粘合力、耐热性、耐低温性等显着提高。由于其具有*高的反应活性,因而对多种塑料材质显示出*好的粘接性,应用在电子和微电子行业塑料基材的粘接。 二、 适用基材 工程塑料ABS 聚碳酸酯(PC) 玻璃制品 UV涂层 聚酯(含DCPD改性) 铝合金 (阳*处理*佳) 镍铬镀层(表面毛糙) 各种金属制品,同材质或不同材质的 相互粘接都具有较高的强度和耐候性。 三、胶水的主要技术指标: 外观 微黄色固体 开放时间(20℃)(秒) 90-120 比重(g /cm3) 1.12 粘度(110℃)(cps) 5000~5300 施胶温度(℃) ≈110℃ 固化后耐温性能(℃) —40℃~95℃ 气味 无 溶剂 无溶剂型   使用方法及注意事项:    1、把PUR胶在110℃下加热熔化,用点胶机施胶于需要被粘接的部位2分钟内完成贴合。(具体时间依据环境 温度和湿度会有不同)    2、使用之前请先排空胶嘴一小段。    3、建议一般不要*过连续3小时的加热时间,同一支胶管不要重复加热三次。    4、如果加热时间长了会使胶管后部结皮,此时可捅破结皮以减少打胶水压力。    贮 存:PUR胶应存放在干燥、凉爽的地方。避免日光曝晒,禁止接触蒸气、水和醇类溶剂。   包 装:30ml管装   保质期:12个月 四、使用的设备 1.点胶机和单位压合机 2.点胶机和九工位压合机 五、工序说明:点胶——贴合(2分钟之内贴合)——保压(10——30分钟)——质量检测 六、特点: 粘结效果较好,环保无气味,适合边框1mm以下的粘结面,具有较高的强度,可通过各种可靠性测试,保压时间较长,需要很多治具,较难返修(经过我司多年经验,已解决该难题,返修较容易)。

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