CY-ME30T台式半导体侧泵激光打标机 1、产品详细介绍 CY-ME30T台式半导体侧泵激光打标机采用*上较**半导体泵浦技术，体积小，能耗低，光模式好，打标*精细，取代灯泵浦激光打标机的新一代打标设 备产品可以长时间高负荷运行，光斑精细，功率大，**，能耗低，免维护，适合对打标要求高的产品进行高速或在线精密打标。 产品咨询：400-027-830， 2、应用范围 半导体激光打标机可雕刻金属及多种非金属材料,半导体激光打标机适用材料：普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、 钛），金属氧化物（各种金属氧化物均可），特殊表面处理（磷化、铝阳*化、电镀表面），塑胶及ABS料（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键、印刷制 品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层），陶瓷和硅晶片。 3、CY-MS50T台式半导体端泵激光打标机优点 半导体激光打标机电光转换**，体积小，功耗低，使用费用低廉； 进口器件，光学系统全封闭结构，设备可靠性高、稳定性好； 光模式好，光斑细，通过***速扫描振镜的控制，打标速度快，标记线条*精美； 软件功能完善、界面友好，具光路预览功能，直观准确； 该机器配备较新的外置水冷系统，运行噪音*低，温度调节精度高，为机器长时间*负荷运行提供了可靠的保障。 4、主要技术参数 激光发生物质 半导体 激光波长 0.808μm 激光平均输出功率 10～100W 较大单脉冲能量 20～50J 脉冲频率 0.1～100HZ 脉冲宽度 0.2～10ms 能量不稳定度 ≤±1% 发散角 ≤8mrad 较小光斑直径 0.01mm 工作电压 380V/50HZ 工作台 70*70mm/175*175mm(可定制) 冷却方式 内部水冷/外部水冷机（可选） 整机尺寸 1200*1050*750mm 5、适用行业 电子元器件、集成电路（IC）、塑胶按键、食品或医药包装等进行流水打标;建材、PVC管材、五金制品、乐器、洁具浴具、工具配件、精密器械、眼镜钟表、汽车配件、建材、医疗器械、太阳能等行业产品的打标深加工。