制程能力参数:
项目(Porject)制作能力
层数(Layers) 1-18L
板材类型(Material Types) FR-4,高 TG , 无卤素 (FR-4,Height TG)
尺寸(Max.Panel Dimension) 600mm * 1200mm
外形尺寸公差(Outline Tolerance) ±0.10mm
板厚范围(Board Thickness) 0.1mm-3.50mm
板厚公差(Board Thickness Tolerance(t=0.8mm) ±8%
最小线宽(Mintrack Width) 0.075mm
最小线距(Min.track width) 0.075mm
外形铜厚(External Cu.Thickness) 35um-140um
内层铜厚(Internal Cu.thickness) 17um-140um
钻孔孔径(机械钻)(Driling Bit Size 企业信息C) 0.15mm-6.0mm
成孔孔径(机械钻)(Finished Hole Dimension 企业信息C) 0.10mm-5.95mm
孔径公差(机械钻)(Hole Tolerancr 企业信息C) ±0.075mm/±0.05mm
孔位公差(机械钻)(Hole Postion tolerance 企业信息C) ±0.05mm
板厚孔径比(Board Thickness Min.hole Dimension) 10:1
阻焊类型(Solder Mask) 感光油墨(LPISolder)
最小阻焊桥宽(Min Solder Mask Bridge) 0.0635mm
阻抗公差(Impedance Control Tolerance) ±10%
接受文件 : protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板等
深圳市广大综合电子有限公司, 成立于2013年 ,专注PCB线路板生产的工厂;主要生产单面PCB板,双面PCB板,多层PCB板,高精密PCB板,阻抗PCB板,超长PCB板,超薄PCB板,无卤素PCB板,HDI,软硬结合板等。致力于高精密PCB线路板生产制造,月产PCB线路板15000平方米,加工精度线距线宽可达0.075mm、孔径0.10mm。专门为国内外高科技企业和科研单位及电子产品企业服务。我们的产品广泛应用于通信、计算机、电源、数码、工业控制、科教研发、汽车等高科技领域。